发明名称 雷射加工方法及雷射加工品
摘要 本发明提供一种藉由雷射光加工被加工物时,能够有效地减少分解物污染被加工物表面,生产效率良好且容易地进行雷射加工之雷射加工方法。本发明之雷射加工方法之特征在于:其系对被加工物照射雷射光而进行加工者,且一面于照射部分之附近吸引除去照射上述雷射光时所产生之分解物,一面进行上述雷射加工。
申请公布号 TW200848191 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097117754 申请日期 2008.05.14
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 松尾直之;西田干司;日野敦司
分类号 B23K26/16(2006.01);H01L21/301(2006.01) 主分类号 B23K26/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本