用于金属盖层应用之结构

摘要

本发明提供一种内连线结构，其中埋置在介电材料内的导电特征上覆盖有金属盖层，且最终结构的介电层表面无金属残余物。相较于先前技术之内连线结构，本发明之内连线结构具有更佳的介电崩溃强度。再者，本发明之内连线结构具有较佳的可靠度和半导体产业技术拓展性。本发明之内连线结构包括一具有至少一金属覆盖导电特征埋置其内的介电材料，其中该至少一金属覆盖导电特征的上部延伸超出介电材料顶面。介电覆盖层位于该介电材料上并包住该至少一金属覆盖导电特征延伸超出该介电材料顶面的上部。