成像器装置之封装方法

摘要

本发明揭示一种成像器装置，其包含定位在一基板之一前表面上的至少一光敏元件及一导电结构，其至少部分透过界定在该基板中之一开口延伸以导电耦合至该第一表面上之一电接点或焊垫。一导电层压膜之一绝缘材料及/或一模制化合物材料系定位在该导电结构之至少一部分与该基板之间的该开口内。本发明亦揭示一种装置，其包括一基板及在该基板中的复数个开口，其中该等开口之每一者经调适以在该基板系定位在一成像器基板上并固定至该成像器基板时定位在一成像器装置上。本发明亦揭示一种形成一成像器装置的方法。