可于大气环境下接合陶瓷／金属之低温软焊填料

摘要

本发明系为一种可于大气环境下接合陶瓷/金属之低温软焊填料，其包括一活性物及一金属基材；此活性物系为镁，其重量百分比系介于0.1wt%至5wt%；此金属基材系选自锡、铟其中之至少一项；藉此，此低温软焊填料之熔化温度系介于60℃至232℃，且可在大气环境下用以进行接合，如此兼具可在大气环境下直接进行接合，以及可对陶瓷/难润湿金属进行接合等功效。