发明名称 INTEGRATION 3D DE COMPOSANTS VERTICAUX DANS DES SUBSTRATS RECONSTITUES.
摘要 L'invention concerne un dispositif électronique reconstitué (2) comportant :- une première face (2') et une deuxième face (2''),- une pluralité de substrats supports individuels (4, 6,) disposés perpendiculairement auxdites faces, chaque support individuel portant sur une de ses surfaces au moins un composant, des pistes et des moyens de connexion qui affleurent l'une ou l'autre des faces du substrat reconstitué,- et un matériau d'enrobage (28) des substrats supports individuels.
申请公布号 FR2917233(A1) 申请公布日期 2008.12.12
申请号 FR20070055578 申请日期 2007.06.07
申请人 COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ETABLISSEMENT PUBLIC A CARACTERE INDUSTRIEL ET COMMERCIAL 发明人 BALERAS FRANCOIS;SOURIAU JEAN CHARLES;POUPON GILLES;VERRUN SOPHIE
分类号 H01L21/50;B81C1/00;H01L21/60;H01L25/18 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
主权项
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