发明名称 |
软磁材料,粉末磁芯和制备软磁材料的方法 |
摘要 |
公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料,所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构,可以减少铁损。 |
申请公布号 |
CN100442403C |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200580018347.8 |
申请日期 |
2005.09.29 |
申请人 |
住友电气工业株式会社;户田工业株式会社 |
发明人 |
前田彻;五十岚直人;丰田晴久;久贝裕一;林一之;森井弘子;石谷诚治 |
分类号 |
H01F1/24(2006.01);H01F1/33(2006.01);B22F1/02(2006.01);H01F41/02(2006.01);B22F3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01F1/24(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
1.一种软磁材料,其包含复合磁性颗粒(30),所述复合磁性颗粒(30)含有主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖所述金属磁性颗粒的绝缘包覆层(20),其中所述绝缘包覆层包含磷酸铁和选自Al、Si、Mn、Ti、Zr和Zn中的至少一种原子,在与所述金属磁性颗粒接触的所述绝缘包覆层的接触表面中包含的Fe的原子比大于在所述绝缘包覆层的表面中包含的Fe的原子比,并且在与所述金属磁性颗粒接触的所述绝缘包覆层的接触表面中包含的所述至少一种原子的原子比小于在所述绝缘包覆层的表面中包含的所述至少一种原子的原子比。 |
地址 |
日本大阪府 |