| 发明名称 | 内建测试电路的半导体芯片 | ||
| 摘要 | 一种内建测试电路的半导体芯片，包括：一有源电路区域；一包围该有源电路区域的封环结构；一第一电路结构，其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一第一角落，并且该第一电路结构与该封环结构构成电连接组态，其中该第一电路结构具有一第一连接垫；以及一第二电路结构，其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一第二角落，并且该第二电路结构与该封环结构构成电连接组态，其中该第二电路结构具有一第二连接垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101320730A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200810134036.3 | 申请日期 | 2005.08.05 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 饶瑞孟;郭建利 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01);H01L23/544(2006.01) | 主分类号 | H01L27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 1.一种内建测试电路的半导体芯片，包括：一有源电路区域；一包围该有源电路区域的封环结构；一第一电路结构，其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一角落，并且该第一电路结构不与该封环结构构成电连接组态，其中该第一电路结构具有一第一连接垫；以及一第二电路结构，其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的该角落，并靠近该第一电路结构，其中该第二电路结构与该第一电路结构成电连接组态，且该第二电路结构具有一第二连接垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||