| 发明名称 | 使用具有电渗泵的外部辐射器来冷却集成电路 | ||
| 摘要 | 要被冷却的集成电路可以与冷却集成电路面对面地邻接。冷却集成电路可以包括电渗泵，以泵浦冷却流体经由微通道通过所述冷却集成电路，以由此冷却生热集成电路。电渗泵可以被流体耦合到外部辐射器，所述辐射器从包括所述集成电路的封装向上延伸出去。具体来说，外部辐射器可以被安装在管道上，所述管道将辐射器从封装延伸出去。 | ||
| 申请公布号 | CN100442488C | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200480036414.4 | 申请日期 | 2004.10.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 吉尔罗伊·范登托普;拉温德拉纳斯·玛哈简;艾伦·迈尔斯;詹姆斯·马威蒂;奎特·韦优;理查德·利斯特;萨拉·金;拉维·普拉什尔 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01) | 主分类号 | H01L23/473(2006.01) |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人 | 严慎 |
| 主权项 | 1.一种用于冷却生热集成电路的方法，包括：将其中形成有微通道的冷却集成电路固定到要被冷却的所述生热集成电路；使得冷却流体能够通过电渗泵被泵浦通过所述微通道；通过管道将所述冷却流体耦合到外部热交换器；以及封装所述冷却集成电路和所述生热集成电路。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||