| 发明名称 | 线路板的立体图案化结构及其工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种线路板的立体图案化结构及其线路工艺。一种线路板的立体图案化结构，其包括介电层、至少一第一立体图案以及至少一第二立体图案。第一立体图案以及第二立体图案配置于介电层的同一表面。第一立体图案的厚度大于第二立体图案的厚度。由于第一立体图案的散热性随着厚度增加而增加，故线路板可通过散热较佳的第一立体图案来提高整体的散热能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101316475A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200710106502.2 | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博;张启民 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种线路板的立体图案化结构，包括：第一介电层；至少一第一立体图案；以及至少一第二立体图案，与该第一立体图案的材料相同，其中该第一立体图案与该第二立体图案配置于该第一介电层的同一表面，且该第一立体图案的厚度大于该第二立体图案的厚度。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||