| 发明名称 | 热敏孔版印刷用母版及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供传送性优异，并具有高的抗静电性能的热敏孔版印刷用母版以及该热敏孔版印刷用母版的制造方法。为此，提供一种热敏孔版印刷用母版，其特征在于，该母版具有热塑性树脂薄膜和在该热塑性树脂薄膜至少一个面上含有多孔性树脂膜和多孔性纤维膜中的至少任意一种的多孔性支持体，该多孔性支持体含有至少包含Tg为10℃或10℃以上的离子性聚合物的、干燥附着量为0.01～2.0g/m<SUP>2</SUP>的导电性材料。 | ||
| 申请公布号 | CN100439118C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200510099049.8 | 申请日期 | 2005.09.06 |
| 申请人 | 东北理光株式会社 | 发明人 | 沼仓健一 |
| 分类号 | B41N1/24(2006.01);B41C1/14(2006.01) | 主分类号 | B41N1/24(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种热敏孔版印刷用母版，其特征在于，该母版具有热塑性树脂薄膜、和在该热塑性树脂薄膜的至少一面上含有多孔性树脂膜以及多孔性纤维膜中的至少任意一种的多孔性支持体，该多孔性支持体至少含有含Tg为55℃以上的离子性聚合物的、干燥附着量为0.01～2.0g/m2的导电性材料。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||