发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
本发明提供了一种半导体器件,其包括:被提供第一电源电压的第一电源线;被提供第二电源电压的第二电源线;电连接到内部电路的第三电源线;第一开关,其被配置来电连接或者断开第一电源线和第三电源线;第二开关,其被配置来电连接或者断开第二电源线和第三电源线;以及控制电路,其控制第二开关,以在第一电源线和第三电源线基于第一开关而彼此连接后的预定时段后,控制第二开关以电连接第一电源线和第三电源线。 |
申请公布号 |
CN101315930A |
申请公布日期 |
2008.12.03 |
申请号 |
CN200810110601.2 |
申请日期 |
2008.06.02 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
川崎健一 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01);H01L23/522(2006.01);H03K19/00(2006.01);H03K5/24(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01) |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
宋鹤 |
主权项 |
1.一种半导体器件,包括:被提供第一电源电压的第一电源线;被提供第二电源电压的第二电源线;电连接到内部电路的第三电源线;第一开关,其被配置来电连接或者断开所述第一电源线和所述第三电源线;第二开关,其被配置来电连接或者断开所述第二电源线和所述第三电源线;以及,控制电路,其在控制所述第一开关以电连接所述第一电源线和所述第三电源线之后的预定时段后,控制所述第二开关以电连接所述第一电源线和所述第三电源线。 |
地址 |
日本神奈川县 |