热硬化性树脂组成物

摘要

本发明系提供一种热硬化性树脂组成物，其为含有（A）1分子中具有2个以上之环氧基之环氧树脂、（B）具有芴骨架之热塑性聚羟基聚醚树脂、（C）环氧基硬化剂、及（D）填料作为必须成份。本发明亦提供一种使该热硬化性树脂组成物之薄膜形成于支撑基础薄膜上所成之乾薄膜、及于薄片状纤维质基材上进行涂布及／或浸渍所成之预渍物。此等相对于基材及导体，显示良好的密合性，其硬化被膜具有较低之热膨胀率与高度玻璃转移点，因兼具高耐热性与经粗化处理之粗化性，故适用于多层印刷配线板之树脂绝缘层（4，9）。