用于驱动积体电路之无凹状金凸块

摘要

一种用于积体电路(IC)结构之导电性凸块结构，其系包含诸如氧化矽／氮化矽堆叠之被动层，该被动层系形成于IC之各个导电性接点垫(例如Al垫)的上方表面之上。复数个开口延伸穿过被动层而暴露该接点垫之上方表面的区域。该等开口在纵向尺寸上系比横向尺寸更大。较佳地，包含金(Au)之导电性凸块系形成于被动层之上，而延伸穿过该被动层中之该等开口，且与接点垫之所曝露的上方表面区域电性接触。