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经营范围
发明名称
矽晶圆及其制造方法
摘要
本发明系提供一种不会产生Slip位错,且具有吸气效果的矽晶圆。该矽晶圆从矽单晶锭切割后,系以利用90°光散射法之光散射缺陷为零的层被形成于距离晶圆表面25μm以上、未满100μm的深度区域,且存在有利用90°光散射法之光散射缺陷密度为1×10#sP!8#eP!/cm#sP!3#eP!以上的层被形成于距离晶圆表面100μm以上之深度区域的方式进行热处理。
申请公布号
TW200847285
申请公布日期
2008.12.01
申请号
TW097104347
申请日期
2008.02.04
申请人
胜高股份有限公司
发明人
小野敏昭;宝来正隆
分类号
H01L21/322(2006.01);H01L21/324(2006.01)
主分类号
H01L21/322(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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