薄片张贴装置及张贴方法

摘要

本发明的薄片张贴手段10是具备以下构件所构成：载置手段11，该载置手段11包含用来载置半导体晶圆Ｗ及连结框RF的工作台15；及张贴手段13，该张贴手段13是用来将黏着性的薄片Ｓ张贴于上述的半导体晶圆Ｗ及连结框RF。载置手段11具备校准单元21，该校准单元21是与感应器58相互作用而执行晶圆Ｗ的定位。晶圆Ｗ是形成：在已移载于工作台15的状态下接受定位处理，且不需要在前一个步骤中定位。