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发明名称
Method for fabricating CMOS image sensor using butting contact
摘要
申请公布号
KR100870822(B1)
申请公布日期
2008.11.27
申请号
KR20020038985
申请日期
2002.07.05
申请人
发明人
分类号
H01L27/146
主分类号
H01L27/146
代理机构
代理人
主权项
地址
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