| 发明名称 | 电镀铜的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种电镀铜的方法，该方法使用包含一种含有结构-X-S-Y-的化合物的电镀铜溶液，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并将电镀铜溶液同臭氧接触。 | ||
| 申请公布号 | CN100436653C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200310124979.5 | 申请日期 | 2003.11.28 |
| 申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | 土田秀树;日下大;林慎二朗 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01) | 主分类号 | C25D3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾敏 |
| 主权项 | 1.一种在基底上电镀铜的方法，它包括提供电镀铜溶液和将电镀铜溶液同臭氧接触的步骤，其中，电镀铜溶液包含一种含有式-X-S-Y-的化合物，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并且电镀铜溶液中含有的结构为-X-S-的化合物的浓度被控制在1.0μmol/L或者更低的范围内，而且电镀铜溶液中臭氧的浓度在0.01mg/L-10mg/L的范围内。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||