发明名称 |
驻极体电容传声器 |
摘要 |
本发明提供能使安装ECM的电子设备薄型化的ECM。该ECM具备依次层叠的电路基板(2)、隔离物(8;8,9)、振动膜(7)、覆盖它们的杯状屏蔽壳(85)。从电路基板(2)的外侧面形成贯通上述隔离物的声音孔(10a),连通在上述振动膜与屏蔽壳的端壁之间形成的空间、和该驻极体电容传声器的外部。 |
申请公布号 |
CN101312601A |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200810098594.9 |
申请日期 |
2008.05.22 |
申请人 |
西铁城电子股份有限公司 |
发明人 |
土屋裕纪;小林和裕 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R1/02(2006.01) |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
金春实 |
主权项 |
1.一种驻极体电容传声器,具有:电路基板,该电路基板具备外侧面、内侧面、以及在上述外侧面和内侧面之间的周边面,在上述内侧面上安装了至少一个电子部件;隔离物,该隔离物层叠在该电路基板的内侧面上,并包围上述至少一个电子部件的周围;振动膜,该振动膜层叠在上述隔离物上,并具备与上述电路基板的内侧面对置配置的第1面和与第1面相反一侧的第2面;壳体,该壳体覆盖上述振动膜的第2面,以在该壳体的内侧面与该振动膜的第2面之间形成空间,该驻极体电容传声器还具备:声音孔,该声音孔从上述电路基板的外侧面延伸,贯通上述隔离物,与形成在上述振动膜的第2面和壳体的内侧面之间的空间和该驻极体电容传声器的外部空间连通。 |
地址 |
日本山梨县 |