| 发明名称 | 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu－Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>合金及其制备方法 | ||
| 摘要 | 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>合金及其制备方法。包括Cu-Al合金熔炼、高纯N<SUB>2</SUB>气雾化Cu-Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ<SUB>0.2</SUB>比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75％IACS～96％IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X-射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN100436634C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510032208.2 | 申请日期 | 2005.09.30 |
| 申请人 | 中南大学 | 发明人 | 汪明朴;李周;娄花芬;程建奕;郭明星 |
| 分类号 | C22C45/00(2006.01);C22C1/00(2006.01);B22F3/00(2006.01);B22F9/00(2006.01) | 主分类号 | C22C45/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中南大学专利中心 | 代理人 | 龚灿凡 |
| 主权项 | 1.一种零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al2O3合金，其特征在于：成份范围是：Al2O3：0.08～1.2wt％，B：0～0.04wt％，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 410083湖南省长沙市麓山南路1号 | ||