| 发明名称 | 转移基板和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 转移基板包括：基板；通过去除层形成在基板上的多个转移薄膜电路；形成在基板上用于检查电路工作的测试电路；和耦连每个薄膜电路与测试电路的布线。 | ||
| 申请公布号 | CN100438047C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510099599.X | 申请日期 | 2005.09.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 原弘幸;下田达也 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/136(2006.01);G09F9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L27/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 宋合成 |
| 主权项 | 1.一种转移基板，包括：基板；通过去除层形成在所述基板上的多个转移薄膜电路；形成在所述基板上的测试电路，其检查所述多个转移薄膜电路的电路工作；和利用所述测试电路耦连所述多个转移薄膜电路中的每一个的布线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||