| 发明名称 | 电路板刻制方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种电路板刻制方法，包含下列步骤：首先，提供一电路板，其中，电路板的一表面上至少具有一非导电区；然后，以雕刻方式在电路板的非导电区形成至少一标记。当进行网版印刷时，本发明可以使钢板平整地紧贴于没有凸起标记的电路板上，进而使网印上的锡膏可以正确的形成于连结用接点上，且可维持一定的锡膏沉积量，而在后续表面黏着技术中增进连结用接点与主动/被动元件之间的结合力，且更可避免短路的情形。 | ||
| 申请公布号 | CN101312616A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200710107623.9 | 申请日期 | 2007.05.22 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 张木财;郑定群;陈富明 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种电路板刻制方法，其特征在于包含下列步骤：提供一电路板，其中上述电路板的一表面上至少具有一非导电区；以及以雕刻方式在上述电路板的该非导电区形成至少一标记。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||