多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板

摘要

本发明公开了一种多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板，为解决能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度的问题而发明。多层印刷电路板，在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。终端产品主板采用所述的多层印刷电路板；多层印刷电路板的设计方法包括：在仿真模型中打出相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个焊盘半径、小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和的换层信号连通过孔。本发明实施例应用于多层印刷电路板的制造及其设计。

主权项

1.一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；其特征在于，在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。