用于移除半导体芯片的设备和方法

摘要

在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。

主权项

1.一种用于移除半导体芯片的设备(5)，其中由被切割的半导体晶片(2)形成的多个半导体芯片(1)中的一个从粘附并保持半导体芯片的压敏粘板(3)被移除，以便从所述粘板上提取所述半导体芯片，所述设备包括：移除件(21)，所述移除件(21)具有多个凸起部分(30)和多个吸孔部分(32)，所述多个凸起部分(30)用于通过所述粘板与所述半导体芯片的底面接触，所述多个吸孔部分(32)形成在各个凸起部分之间的凹陷部分(31)中，用于抽吸所述粘板，以便在抽吸位置处从所述半导体芯片部分地移除所述粘板，所述凸起部分和吸孔部分形成在用于通过粘板接触所述芯片的所述移除件的第一接触面(21a)上；和设置在移除件周围的保持部分(22)，所述保持部分通过使它的第二接触面(22a)与所述粘板接触而抽吸和保持移除件周围的所述粘板；以及移除件移动装置(24)，用于在所述第一接触面处于与所述第二接触面的高度几乎相等的位置处的条件下，沿所述半导体芯片的所述底面向着所述保持部分移动所述移除件，以便改变所述粘板与所述移除件的各个凸起部分的各个接触位置以及所述粘板通过所述移除件的各个吸孔部分被抽吸的各个抽吸位置，其中：在位于所述移除件的所述第一接触面周围的所述粘板的底面被所述保持部分的所述第二接触面抽吸和保持，并且所述粘板通过所述移除件的所述第一接触面上的各个吸孔部分被抽吸以便被部分移除的状态下，通过利用所述移除件移动装置来移动所述移除件而将各个接触位置移动至所述抽吸位置，使得所述半导体芯片的所述底面与所述粘板之间的部分移除区域被扩展。