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发明名称
无断差之局部电镀方法
摘要
一种无断差之局部电镀方法,适用于在被镀物表面局部存在有断面不平整,为避免产生尖端效应,的一种电镀方法系在一通电电镀处理制程中,在电镀液中利用至少一导体,靠近至少一被镀物件表面存在之边缘交界处相对应位置;上述该导体与被镀物之间,形成局部感应分散其表面因电力线过于集中边缘,使沈积物不会过于集中于边缘使局部镀层加厚,均匀的散布于该被镀物的表面,达到被镀物件表面均匀平整无断差。
申请公布号
TW200844268
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW096115641
申请日期
2007.05.02
申请人
金艺企业股份有限公司
发明人
庄和枝
分类号
C25D5/22(2006.01);C25D5/02(2006.01);G06F15/00(2006.01)
主分类号
C25D5/22(2006.01)
代理机构
代理人
孙大龙
主权项
地址
桃园县中坜市东园路40号
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