半导体装置及该半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的为提供一种散热性佳的半导体装置其系使与DRAM 11相接合且用以释出该DRAM之热的散热构件9之至少一部分，自包围该DRAM及散热构件9之周围的保护构件4露出，以保护DRAM 11。