发明名称 |
微电子组件及制造微电子组件之方法 |
摘要 |
本发明系关于一种包含两个以上相互平行之电路载板(1、2、3)之微电子电路,其由一片至少局部可弯折之基板之不同段落构成,并装有电子元件,其中电路载板(1、2、3)利用至少一表面着装元件(4、4')以机械方式结合,该表面着装元件亦为至少其中一面电路载板(1、2、3)之电路组成元件。此外,本发明亦关于一种用以制造该类微电子电路之方法。 |
申请公布号 |
TW200845836 |
申请公布日期 |
2008.11.16 |
申请号 |
TW096142152 |
申请日期 |
2007.11.08 |
申请人 |
富劳厚佛应用调查促进公司 |
发明人 |
狄米崔 大卫 波里迪可;史蒂芬 温彻尔;艾瑞克 咏;杨 黑弗尔;麦可 尼得迈尔;史蒂芬 古多夫斯基 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01);H05K3/30(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
李品佳 |
主权项 |
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地址 |
德国 |