发明名称 微电子组件及制造微电子组件之方法
摘要 本发明系关于一种包含两个以上相互平行之电路载板(1、2、3)之微电子电路,其由一片至少局部可弯折之基板之不同段落构成,并装有电子元件,其中电路载板(1、2、3)利用至少一表面着装元件(4、4')以机械方式结合,该表面着装元件亦为至少其中一面电路载板(1、2、3)之电路组成元件。此外,本发明亦关于一种用以制造该类微电子电路之方法。
申请公布号 TW200845836 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW096142152 申请日期 2007.11.08
申请人 富劳厚佛应用调查促进公司 发明人 狄米崔 大卫 波里迪可;史蒂芬 温彻尔;艾瑞克 咏;杨 黑弗尔;麦可 尼得迈尔;史蒂芬 古多夫斯基
分类号 H05K1/14(2006.01);H05K3/30(2006.01) 主分类号 H05K1/14(2006.01)
代理机构 代理人 李品佳
主权项
地址 德国