发明名称 移除基板背侧聚合物之制程以及基板前侧之清除电浆
摘要 在此提供一种从工件背侧去除聚合物的方法。该方法包括在真空腔室中从工件背侧支撑该工件,同时使背侧一周边环形部分露出。该方法更包括:将工件边缘的气流限定在工件边缘的一间隙中,该间隙约为腔室直径之1%,该间隙界定出一边界,其介于含有前侧之上方处理区与含有背侧之下方处理区之间。在下方外部腔室中由聚合物蚀刻剂前驱气体中产生一第一电浆,并将第一电浆之蚀刻剂副产物引入到该下方处理区中。在一上方外部电浆腔室中由可清除该蚀刻剂副产物的一清除剂之前驱物气体中产生一第二电浆,并将第二电浆中的清除剂物种引入到该上方处理区中。
申请公布号 TW200845189 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097103572 申请日期 2008.01.30
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 柯林肯尼S;塙广二;盖叶安德鲁恩;芭拉克利斯纳阿杰;帕拉葛西维里大卫;克鲁斯詹姆士P;孙珍妮佛Y;托多罗瓦伦汀N;罗夫沙西德;拉马斯瓦米卡提克;席尼德吉拉德M;尤瑟夫以马德;纱丽讷丝马丁杰佛瑞
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国