具有蒸镀符号之半导体封装

摘要

本发明揭示一种半导体晶片(101)的封装，其具有光学反射与颜色的一表面，且实质上没有压痕；该封装的材料(105)可从由聚合物、模制化合物、陶瓷、金属与半导体所组成的一群组中选取。该表面(105a)包括符号，该等符号系与该表面形成光学对比。该等符号包括近乎油墨颗粒的圆形汽相沈积点(110)的线条。该等点具有一直径与横跨该直径的实质上钟形分布的厚度(107)；该等点亦可重叠。