发明名称 ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE COMPRISING HIGH BOILING TEMPERATURE ALCOHOL
摘要 An organic solderability preservative (OSP) composition comprising an alkyl cyclic alcohol and an azole compound having enhanced composition stability against crystallization of the azole compound.
申请公布号 WO2008086326(A3) 申请公布日期 2008.11.13
申请号 WO2008US50457 申请日期 2008.01.08
申请人 ENTHONE INC.;ABYS, JOSEPH, A.;SUN, SHENLIANG 发明人 ABYS, JOSEPH, A.;SUN, SHENLIANG
分类号 C23C8/00 主分类号 C23C8/00
代理机构 代理人
主权项
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