| 发明名称 | 芯片组件和制造芯片组件的方法 | ||
| 摘要 | 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101305464A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200680041943.2 | 申请日期 | 2006.11.07 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | N·J·A·范维恩;R·德克;C·C·塔克 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非;谭祐祥 |
| 主权项 | 1.一种第一芯片和第二芯片的组件，所述第一芯片具有柔性并在所述芯片的相对侧面上设有第一树脂层和第二树脂层，以允许将所述第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫和第二侧面接触衬垫分别处于所述第一侧面和第二侧面上，所述第一侧面接触衬垫耦接到对应的所述第二芯片的接触衬垫，且所述第二侧面接触衬垫设计用于所述组件的外部连接。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||