发明名称 |
一种腔体式微波耦合器及其传输导体的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种腔体式微波耦合器件,也公开了腔体式微波耦合器件——传输导体的制造方法。本发明对原有的腔体式微波耦合器件——内导体的加工方法进行改进,原有的内导体采用的材料为铜材,将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本发明采用铝材代替铜材,并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知,铝材的市场价格低于铜材的价格,传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用,综合全方位的考虑,微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料,降低成本显著等优点,具有很大的市场前景。 |
申请公布号 |
CN101304107A |
申请公布日期 |
2008.11.12 |
申请号 |
CN200810122698.9 |
申请日期 |
2008.06.20 |
申请人 |
南京广顺网络通信设备有限公司 |
发明人 |
刘钧;廖忠权;沈津;王磊 |
分类号 |
H01P5/12(2006.01);H01P11/00(2006.01) |
主分类号 |
H01P5/12(2006.01) |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
1、一种腔体式微波耦合器件,包括作为耦合器主体的腔体(1)、传输导体(2)、输入端(3)、输出端(4)以及耦合端(5),所述输入端(3)及输出端(4)分别设在腔体(1)外部两端,耦合端(5)设置在腔体(1)的侧面;传输导体(2)设置在腔体(1)内并将输入端(3)、输出端(4)及耦合端(5)相连接,其特征是:上述传输导体(2)为铝合金型材切割加工制成,其表面镀有铜或银金属层。 |
地址 |
210014江苏省南京市光华路1号南理工科技园孵化大楼3楼 |