发明名称 一种腔体式微波耦合器及其传输导体的制备方法
摘要 本发明公开了一种腔体式微波耦合器件,也公开了腔体式微波耦合器件——传输导体的制造方法。本发明对原有的腔体式微波耦合器件——内导体的加工方法进行改进,原有的内导体采用的材料为铜材,将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本发明采用铝材代替铜材,并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知,铝材的市场价格低于铜材的价格,传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用,综合全方位的考虑,微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料,降低成本显著等优点,具有很大的市场前景。
申请公布号 CN101304107A 申请公布日期 2008.11.12
申请号 CN200810122698.9 申请日期 2008.06.20
申请人 南京广顺网络通信设备有限公司 发明人 刘钧;廖忠权;沈津;王磊
分类号 H01P5/12(2006.01);H01P11/00(2006.01) 主分类号 H01P5/12(2006.01)
代理机构 南京苏高专利商标事务所 代理人 柏尚春
主权项 1、一种腔体式微波耦合器件,包括作为耦合器主体的腔体(1)、传输导体(2)、输入端(3)、输出端(4)以及耦合端(5),所述输入端(3)及输出端(4)分别设在腔体(1)外部两端,耦合端(5)设置在腔体(1)的侧面;传输导体(2)设置在腔体(1)内并将输入端(3)、输出端(4)及耦合端(5)相连接,其特征是:上述传输导体(2)为铝合金型材切割加工制成,其表面镀有铜或银金属层。
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