HIGH-FREQUENCY COMPONENT HAVING LOW DIELECTRIC LOSSES

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzbauteil mit einer Innenleiterstruktur (2), die mit mindestens einem Isolationselement (4, 5) elektrisch gegen einen Außenleiter isoliert ist, wobei das Isolationselement (4, 5) die Innenleiterstruktur (2) mechanisch stützt. Das Isolationselement (4, 5) besteht aus einer zu einer dreidimensionalen Struktur geformten, durch Sinterung mit dieser dreidimensionalen Struktur verfestigten Folie (10) eines elektrisch isolierenden Materials mit einer Wandstärke, die geringer als eine durch die dreidimensionale Struktur bewirkte Dicke des Isolationselementes (4, 5) ist. Das Isolationselement des vorgeschlagenen Hochfrequenzbauteils lässt sich kostengünstig fertigen und führt zu einer geringeren Einfügedämpfung des Bauteils im Vergleich zu Bauteilen aus massiven Isolationselementen.