| 发明名称 | 绝缘导热金属基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种绝缘导热金属基板的制造方法，其包括以下步骤：提供一金属基材并将其配置于一腔体内；于该腔体内形成接近真空状态；将惰性气体通入该腔体中；启动溅镀不锈钢靶材，进行离子冲击并植入不锈钢；关闭不锈钢靶材的电流；将惰性气体通入该腔体中；启动溅镀铝靶材，并逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜；关闭铝靶材的电流。本发明利用在金属基材上通过真空溅镀形成绝缘层(氮化铝薄膜)，其制造过程简单，易于实施，且可得到绝缘性、高热传导性的金属基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101298659A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200710022100.4 | 申请日期 | 2007.04.30 |
| 申请人 | 汉达精密电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 吴政道;胡振宇;郭雪梅 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/54(2006.01) | 主分类号 | C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一金属基材并将其配置于一腔体内；(2)于该腔体内形成接近真空状态；(3)将惰性气体通入该腔体中；(4)启动溅镀不锈钢靶材，进行离子冲击并植入不锈钢；(5)关闭不锈钢靶材的电流；(6)将惰性气体通入该腔体中；(7)启动溅镀铝靶材，并逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜；(8)关闭铝靶材的电流。 | ||
| 地址 | 215300江苏省昆山市昆山出口加工区 | ||