发明名称 |
硅片电镀用的科研实验系统 |
摘要 |
硅片电镀用的科研实验系统属于硅片微细加工装置技术领域,其特征在于,用一个沿着电镀槽宽度方向固定于电镀槽内壁的支撑板相对地固定阳极和阴极,从而在该支撑板和电镀槽底板之间形成一个供电镀工作区电镀液流动的通道,螺旋桨在沿着电镀槽长度方向一侧设立的电机带动下,使得电镀液通过所述通道流向电镀槽长度方向的另一侧,再通过沿着电镀槽长度方向从电极外侧固定在所述匀流板上的多个圆孔,使电镀液在电镀工作区内流速上下一致地流过挂在阴极上的硅片的表面,再通过另一块匀流板上的通孔流出,使得硅片上得到均匀的镀层。所述科研实验系统填充了硅片电镀的空白,满足了科学研究的需要。 |
申请公布号 |
CN201144295Y |
申请公布日期 |
2008.11.05 |
申请号 |
CN200720191011.8 |
申请日期 |
2007.12.28 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
王水弟;蔡坚;彭霄;贾松良 |
分类号 |
C25D7/12(2006.01);C25D17/00(2006.01) |
主分类号 |
C25D7/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、硅片电镀用的科研实验系统,含有:电镀槽、阳极和阴极、电镀电源、恒温控制器以及受控于该恒温控制器的加热器和测温元件,其特征在于,还含有支撑板、匀流板、电机及受控于该电机且同轴连接的螺旋桨,其中:支撑板,沿着电镀槽的宽度方向固定在该电镀槽沿长度方向的内壁上,从而在所述支撑板和所述电镀槽底板之间形成一个供电镀工作区内电镀液流动的通道,所述的阳极和阴极沿着电镀槽的宽度方向固定在所述支撑板上;匀流板,共两块,两侧沿着所述电镀槽的长度方向位置相对地与电镀槽内壁固定在一起,下侧与支撑板固定在一起,在所述匀流板上间隔地分布着多个通孔;电机,沿着所述电镀槽的长度方向固定在所述电镀槽顶板的一侧,有螺旋桨的电机轴穿过所述电镀槽一侧的顶板插入所述电镀槽内的电镀液中,所述电机带动螺旋桨旋转,使得所述电镀液经过由所述支撑板和电镀槽底板之间的通道流向所述电镀槽长度方向的另一侧,再通过所述匀流板上的通孔上下流速一致地流过所述电镀工作区内用夹子挂在阴极上的硅片的表面,所述夹子的一端与电镀电源的阴极连接。 |
地址 |
100084北京市100084-82信箱 |