| 发明名称 |
Passivating copper - by depositing nickel in surface layer |
| 摘要 |
<p>Passive Cu (alloy) is prepd. by depositing Ni on a Cu or Cu alloy article and diffusing the Ni deposit into the surface layer of the article.</p> |
| 申请公布号 |
DE2159729(A1) |
申请公布日期 |
1972.08.24 |
| 申请号 |
DE19712159729 |
申请日期 |
1971.12.02 |
| 申请人 |
CENTRO SPERIMENT METALLURG |
发明人 |
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| 分类号 |
C23C10/28;(IPC1-7):C23C3/02 |
主分类号 |
C23C10/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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