基于激光动态压力的一种微器件焊接方法及装置

摘要

本发明涉及焊接领域，特指基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法及装置，通过激光作用在工件表面产生的动态压力使得工件碰撞基体，在碰撞界面处形成高温高压区域从而实现工件和基体的焊接，其装置由计算机、激光器、反射偏转系统、聚焦透镜、聚焦透镜支架、聚焦透镜移动平台、聚焦透镜移动平台控制器、夹持器、旋转进给台、步进电机、步进电机控制器、三维移动工作台、三维移动工作台控制器组成，利用了计算机精确控制激光能量和脉冲时间，实现激光驱动工件速度的可控，从而控制工件与基体的碰撞速度。本发明将激光与物质作用产生的动态压力应用到微焊接工艺中，能够对微电子器件进行焊接，弥补了常规微电子器件焊接方法的不足。

主权项

1.基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法，其特征在于：利用高精度可控的脉冲激光与工件表面作用产生爆炸等离子体，等离子体迅速膨胀产生作用力，推动工件高速运动与基体发生碰撞，在撞击界面产生高温高压使得工件与基体之间实现焊接。