发明名称 处理室、串列式涂覆设备和用于处理衬底的方法
摘要 本发明公开了处理室、串列式涂覆设备和用于处理衬底的方法。用于等离子体增强化学汽相沉积的处理室包括集成在牢固连接于容器的接触框架中的电极。在处理室中可移动的载具承载至少一个衬底。借助于被驱动的辊定位器将载具沿着由移动界定的传送路径传送到处理室中或传送出处理室。一旦容器内的载具已经达到特定位置,通过借助于提升装置来降低,使下辊定位器与载具解耦。关于这一点,载具将其自身与上辊定位器脱离。然后,载具被转移装置接收并从传送位置横向进入与接触框架接触的处理位置。这样,可以在电极与设置于载具的对应电极之间产生可靠接触。此时,只要在载具的涂覆期间,接触框架横向地离开传送路径足够远,其他载具就可以从其经过。
申请公布号 CN101298669A 申请公布日期 2008.11.05
申请号 CN200810009174.9 申请日期 2008.02.02
申请人 应用材料公司 发明人 尤尔根·亨利奇;迈克尔·斯沙斐尔;埃德加·哈勃科恩
分类号 C23C16/513(2006.01);C23C16/52(2006.01) 主分类号 C23C16/513(2006.01)
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 赵飞
主权项 1.一种处理室(1),用于处理衬底(5a、5b),特别用于通过等离子体增强化学汽相沉积方法涂覆衬底(5a、5b),包括:容器(2),用于产生处理所述衬底(5a、5b)的反应条件的处理工具,所述容器中的至少一个可移动的载具(4a、4b),所述载具用于承载至少一个衬底,和传送装置,用于沿着由移动界定的传送路径将所述载具传送到所述容器(2)中,以及从所述容器传送所述载具,其中所述传送装置具有至少一个导引装置(6a、6b、7a、7b),其用于沿着所述传送路径导引至少一个载具(4a、4b),其特征在于:所述处理室(1)包括在所述容器(2)内用于将位于传送位置的载具(4a、4b)与所述导引装置(6a、6b、7a、7b)解耦的解耦装置,和用于从所述导引装置(6a、6b、7a、7b)接收所述载具(4a、4b)的接收装置,其中所述接收装置具有用于将所述载具(4a、4b)从所述传送位置相对于传送方向横向地转移到处理位置。
地址 美国加利福尼亚州