发明名称 | 光生伏打元件及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种光生伏打元件,在n型单晶硅基板的主面上,依次形成i型非晶硅膜和由非晶氮化硅等构成的防止反射膜。在n型单晶硅基板的背面,相邻地设置正极和负极。正极包含依次形成于n型单晶硅基板背面上的i型非晶硅膜、p型非晶硅膜、背面电极和集电极。负极包含依次形成于n型单晶硅基板背面上的i型非晶硅膜、n型非晶硅膜、背面电极和集电极。 | ||
申请公布号 | CN100431177C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
申请号 | CN200410080181.X | 申请日期 | 2004.09.24 |
申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 寺川朗;浅海利夫 |
分类号 | H01L31/04(2006.01) | 主分类号 | H01L31/04(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳;邸万杰 |
主权项 | 1.一种光生伏打元件,其特征在于:包括:具有一个面和另一面的结晶类半导体;本征的第1非晶类半导体膜;包含表示一导电类型的杂质的第2非晶类半导体膜;第1电极;包含表示与所述一导电类型不同的另一导电类型的杂质的半导体层;和第2电极;在所述结晶类半导体的所述一个面的第1区域中,顺序形成所述第1非晶类半导体膜、所述第2非晶类半导体膜和所述第1电极,在所述结晶类半导体的所述一个面的第2区域中,顺序形成所述半导体层和所述第2电极。 | ||
地址 | 日本大阪府 |