电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备和应用

摘要

本发明公开了一种电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备和应用，包括下列步骤：将ZnO，B₂O₃，SiO₂，Pb₃O₄等组分原料按重量百分比称量，搅拌均匀，熔炼成玻璃液，轧成碎薄片，烘干过筛，制得微晶玻璃粉，在ZrO₂胶体中掺入Y₂O₃制备超细ZrO₂粉；再将玻璃粉和超细ZrO₂粉按一定比例混和，制得改性锌硼硅铅系玻璃粉。将改性玻璃粉调和成浆料，再将浆料均匀地涂封在电子、半导体器件P－N结合面处，烧结固化。本发明的优点是：提供的改性锌硼硅铅系玻璃，具有足够的强度，断裂韧性和抗折强度，抗热震性好，低膨胀性、与晶体管硅单晶有良好的匹配性及优良的电学性，具有更高的抗高低温冲击强度。

主权项

1，一种电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备，其特征在于，包含下列步骤：(1)在石英坩埚或白金坩埚中，将下列各组份原料按重量百分比称量，混合，搅拌均匀；ZnO 56-63；B2O3 20-25；SiO2 6-10；Pb3O4 4-7；混合料AA或混合料BB 4-7，所述混合料AA由下列各组分原料按其占AA重量百分比称量：Al2O3 38.0-10.5；Bi2O3 45.5-49.0；CeO 29.0-30.5；Nb2O3 13.0-18.5，所述混合料BB由下列各组分原料按其占BB重量百分比称量：Al2O3 7.2-8.5；Bi2O3 41.0-45.0；CeO 26.8-27.5；Nb2O3 13.2-14.9；Sb2O3 5.5-8.3，(2)使用高温熔炉在1300-1380℃将所述石英坩埚或白金坩埚中配合料熔炼成均匀玻璃液；(3)使用耐热不锈钢水冷连续轧片机将玻璃液轧成0.5mm的碎薄片，淬碎，烘干；(4)再使用钢玉罐球磨机粉碎，将上述步骤(3)玻璃碎片粉碎，过200-250目筛子，制得玻璃粉；(5)使用熔胶-凝胶法在ZrO2胶体中掺入Y2O3制备超细ZrO2粉，其中Y2O3 重量为超细ZrO2粉重量的5.2±0.5％；(6)球磨机粉碎含有Y2O3的超细ZrO2粉，使其颗粒度D50＝1.8-2.5μm；(7)再将步骤(4)制备的玻璃粉，以及步骤(6)制备的超细ZrO2粉，超声波混和，加球，搅拌均匀，其中步骤(6)制备的超细ZrO2粉的重量为玻璃粉重量的5-16％，制得电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉。