发光二极管的封装结构

摘要

本发明系一种发光二极管的封装结构，其包括：一基座；一芯片；一第一材料，其系置于该芯片的至少一侧，其具有第一光折射系数；一第二材料，其系置于该芯片的上方侧，其具有第二光折射系数，且与该第一材料间具有一界面，可对该第一材料所折射的光再进行折射；以及一球形透镜，系置于该第二材料的上方侧，与该基座形成一密闭空间；其中该芯片所发出的光线经由该第一光反射材料及第二光反射材料进行折射后可由该球形透镜射出。

主权项

1.一种发光二极管的封装结构，其包括：一基座，其上具有一正极及一负极接垫；一芯片，系置于该基座上，其可经由两导线分别耦接至该正极及负极接垫；一第一材料，系置于该芯片的至少一侧，其具有一第一光折射系数，可对该芯片所发出的光线进行折射；一第二材料，系置于该芯片的上方侧，其具有一第二光折射系数，且与该第一材料间具有一界面，可对该第一材料所折射的光线再进行折射；以及一球形透镜，系置于该第二材料的上方侧，与该基座形成一密闭空间；其中该芯片所发出的光线经由该第一光反射材料及第二光反射材料进行折射后可由该球形透镜射出。