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发明名称 HIGH SPEED MACHINE FOR BONDING FRAME LEADS TO BONDING PADS ON CIRCUIT CHIPS
摘要
申请公布号 US3698985(A) 申请公布日期 1972.10.17
申请号 USD3698985 申请日期 1970.03.25
申请人 MOTOROLA INC. 发明人 PETER T. ROBINSON
分类号 H01L21/00;(IPC1-7):B32B31/16 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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