一种用于真空制程的气体导流装置

摘要

本发明系一种用于真空制程的气体导流装置，该装置包括：一真空腔体、一进气管路与一抽气管路，其中该抽气管路与该进气管路可为一双层管路，该气体导流装置可藉由该双层管路导入、导出气体，让气体可于真空腔体中产生回转的气流，将制程中所产生之废气可就近随该气流经由抽气管路排出，使制程中所需的反应气体可维持一定的反应浓度，而改善电浆制程中蚀刻或镀膜深度不均之问题。