发明名称 | 防滑片污染装置 | ||
摘要 | 本发明系揭露一种应用于制程腔体的防滑片污染装置,其系利用一种不会造成腔体污染、安装容易、便于维修、成本低的防滑片污染装置,来装设于机械手臂取晶圆至制程平台的路径上,以承接由机械手臂夹持滑落或自晶片轮流碟上滑落的晶圆。 | ||
申请公布号 | TW200842954 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096115161 | 申请日期 | 2007.04.27 |
申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 汪政明;梁金秋;熊涛;刘勰 |
分类号 | H01L21/30(2006.01) | 主分类号 | H01L21/30(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林火泉 | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |