发明名称 防滑片污染装置
摘要 本发明系揭露一种应用于制程腔体的防滑片污染装置,其系利用一种不会造成腔体污染、安装容易、便于维修、成本低的防滑片污染装置,来装设于机械手臂取晶圆至制程平台的路径上,以承接由机械手臂夹持滑落或自晶片轮流碟上滑落的晶圆。
申请公布号 TW200842954 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096115161 申请日期 2007.04.27
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 汪政明;梁金秋;熊涛;刘勰
分类号 H01L21/30(2006.01) 主分类号 H01L21/30(2006.01)
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 中国