封装基板之表面结构及其制法

摘要

本发明系有关于一种封装基板表面结构及其制法，其结构包含：一基板，其表面具有复数电性连接垫并覆盖有一防焊层，其中该电性连接垫之顶部表面具有一凹面，且该防焊层具有复数开口以显露出该些电性连接垫之该些凹面；以及复数金属凸块，其系各别配置于该防焊层之该些开口内，且位于该些电性连接垫之该些凹面上。本发明系增加金属凸块与电性连接垫之接合面积以有效抑制接点断裂，改善基板电性连接结构的可靠度。