用以在基板上安装半导体晶片成为覆晶之方法及设备

摘要

一种用以安装具有凸块(1)之半导体晶片(2)成为覆晶(13)之方法包括下列步骤：a)置放该覆晶于一具有透明底部之空穴(16；23)中且该等凸块面对该空穴之底部；b)从第一位置(A)移动该空穴至第二位置(B)，以进入一摄影机(7)之视野中；c)藉由位于该空穴下面之摄影机(7)拍摄该覆晶之凸块的图像及确定该覆晶之位置；以及d)从该空穴移开该覆晶、移动该覆晶至该基板(9)及放置该覆晶于该基板上。