发明名称 具有Y型金属闸极之金氧半导体电晶体及其制程
摘要 一种制作具有金属闸极之金氧半导体电晶体的方法,包含提供基底,基底上方具有闸极牺牲层,侧壁子围绕闸极牺牲层,闸极牺牲层相对两侧之基底内各具有掺杂区。于侧壁子上形成倾斜边缘,并在侧壁子内形成凹槽。形成阻障层、金属闸极在凹槽和倾斜边缘内,且不会发生阻障层阶梯覆盖不良的问题。
申请公布号 TW200842986 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096114409 申请日期 2007.04.24
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 林经祥;许加融;程立伟
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号