发明名称 | 具有Y型金属闸极之金氧半导体电晶体及其制程 | ||
摘要 | 一种制作具有金属闸极之金氧半导体电晶体的方法,包含提供基底,基底上方具有闸极牺牲层,侧壁子围绕闸极牺牲层,闸极牺牲层相对两侧之基底内各具有掺杂区。于侧壁子上形成倾斜边缘,并在侧壁子内形成凹槽。形成阻障层、金属闸极在凹槽和倾斜边缘内,且不会发生阻障层阶梯覆盖不良的问题。 | ||
申请公布号 | TW200842986 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096114409 | 申请日期 | 2007.04.24 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 林经祥;许加融;程立伟 |
分类号 | H01L21/336(2006.01);H01L29/78(2006.01) | 主分类号 | H01L21/336(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |