发明名称 | 可校正位置的承载盘 | ||
摘要 | 本发明系一种可校正位置的承载盘,其包括一晶圆承载区域用以承载一晶圆,及复数校正区域由此晶圆承载区域边缘延伸,且此些复数校正区域系不相连的以形成复数个缺口。故,本发明透过校正区域使晶圆从一机器手臂放置在承载盘上时,具有滑移的空间,以避免与承载盘周围的固定元件摩擦而产生颗粒污染。 | ||
申请公布号 | TW200843023 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096115178 | 申请日期 | 2007.04.27 |
申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 徐继六 |
分类号 | H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林火泉 | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |