发明名称 可校正位置的承载盘
摘要 本发明系一种可校正位置的承载盘,其包括一晶圆承载区域用以承载一晶圆,及复数校正区域由此晶圆承载区域边缘延伸,且此些复数校正区域系不相连的以形成复数个缺口。故,本发明透过校正区域使晶圆从一机器手臂放置在承载盘上时,具有滑移的空间,以避免与承载盘周围的固定元件摩擦而产生颗粒污染。
申请公布号 TW200843023 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096115178 申请日期 2007.04.27
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 徐继六
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 中国