发明名称 |
一种治疗痤疮的中药组方 |
摘要 |
治疗痤疮、口舌生疮或齿龈肿痛的中药组方(银花公英丸),以中草药为原料。本发明根据痤疮好发于青春期,且病程长的特点,根据中医药理论,目的在于提供一种疗效好、疗程短、无毒副作用,其原料组重量比为:生地15g-30g,麦冬15g-30g,玄参15g-30g,银花10g-20g,公英10g-20g,地丁10g-20g,天葵子10g-20g,丹参10g-15g,野菊花10g-20g,槐花10g-20g,怀牛膝10g-20g。按常规生产工艺加工成口服液、胶囊、丸、片或颗粒。具有养阴凉血、活血、清热解毒的功效。 |
申请公布号 |
CN101293064A |
申请公布日期 |
2008.10.29 |
申请号 |
CN200710101546.6 |
申请日期 |
2007.04.26 |
申请人 |
王俩宜 |
发明人 |
王俩宜 |
分类号 |
A61K36/8968(2006.01);A61P17/10(2006.01) |
主分类号 |
A61K36/8968(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种治疗痤疮的中药组方痤疮净(银花公英丸),其特征在于它是由下述重量配比的原料制成的:生地15g-30g,麦冬15g-30g,玄参15g-30g,银花10g-20g,公英10g-20g,地丁10g-20g,天葵子10g-20g,丹参10g-15g,野菊花10g-20g,槐花10g-20g,怀牛膝10g-20g。 |
地址 |
414511湖南省岳阳市平江县南江镇博爱诊所 |