半导体封装结构及导线架

摘要

本发明一种封装结构，包括一芯片以及一导线架，而芯片具有一主动表面以及位于主动表面的多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至芯片的主动表面，其中引脚的第二端具有多个凸部，可容纳于凹陷部中，以电性连接芯片与导线架。本发明的导线架具有较高的合格率。

主权项

1.一种导线架，适于承载至少一芯片，其特征在于，该导线架包括：至少一封装区域，用以设置该芯片，该封装区域的周围具有多个引脚，而所述多个引脚分别具有一第一端以及一第二端，该第一端固定在该封装区域的周围，而该第二端向内延伸至该芯片；其中所述多个引脚的该第二端具有多个凸部，而该芯片对应配置多个容纳所述多个凸部的凹陷部。