被动元件接合结构以及具有该结构之半导体封装构造

摘要

揭示一种被动元件接合结构以及具有该结构之半导体封装构造。该被动元件接合结构主要包含一基板、一被动元件以及至少一固定环。其中，该固定环系结合于该基板，用以机械性夹固该被动元件。藉由该固定环之设置，该被动元件将不会发生知立碑与位移缺陷。